High precision MAGNETRON SPUTTERING OPTICAL COATING MACHINE 精密磁控溅射光学镀膜机

      溅射沉积系统在侧壁上装有多个圆柱形靶材，以提高沉积速率和多层涂层，该系统配备有直流脉冲或射频功率圆形阴极，垂直安装的基板和圆柱形阴极可最大程度地减少涂层过程中的颗粒污染，通过多个腔体的灵活组合，大大提高生产效率和膜层性能。

      旋转阴极装置与行内普通平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高；可客制化的基板工件架结构定制，给客户产品摆放达到最大的利用空间；全自动一体的提拉升降的转架装置，大幅度减少机器开关门时间，大大提高了生产效率与工艺稳定性；汇成专利离子源具有工作范围广能量均衡，高离化率，超稳定工作效率，低耗能等特点。

      可利用时间精准控制薄膜厚度，达到设计工艺要求，节省晶控，光控环节，为客户省去大量的膜厚仪耗材；可生产高折射率氮化薄膜，提高薄膜硬度性能；低温成膜，可应对各种用途；自动调节气体流量专利装置，保持稳定的靶电压，保证成膜品质；可选“校正板外部调节机构”。

AR 膜（基材玻璃透过率＞91.5%）：
■  420-680nm波段，单面平均透过率＞95%，反射率小于0.5（平均值）% ；
■  双面平均透过率＞98%，反射率小于0.5（平均值）%；

颜色膜或渐变色膜：
■  以客户样板为准，连续五炉随机位置装片或满炉，颜色色差ΔE<1.2；
■  水煮测试：水煮 80℃30min，3M 百格测试（1*1mm）后大于 4B。

优势：

•出色的均匀性
•可实现不同的材料或提高产量
•集成式等离子体源，可提高涂层质量并进行基板预清洁
•快速更换不同尺寸基板的工具
•高目标利用率，不影响涂层规格
•简单的目标交换和易于访问的系统维护