High precision Magnetron Sputtering Optical Coating Machine 高精密磁控溅射光学镀膜机
设备模块化设计,可结合等离子清洗(Plasma-clean)单元,磁控溅射(SPT)单元,等离子增强化学反应(PECVD)单元,原子层沉积(ALD)单元,以及等离子化学反应刻蚀(RIE)单元,拓展成簇式微纳加工中心,涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积(含超薄薄膜)和图案化刻蚀整套工序。满足严格的薄膜沉积均匀性规格,最大程度减少了高应力薄膜缺陷,提高产量而降低成本。
采用ICP辅助磁控溅射的光学膜层低吸收和低应力,加工各类带通膜和截止膜,如人脸识别(Face Id),中远红外高透膜;磁控溅射各类金属Cu,Al,Cr,Au,Ag,SUS等,工艺开发改善深孔镀膜,镀膜层具有优异的台阶覆盖性能,应用于MEMS芯片封装。
优势:
•保证了高精密光学器件的高通量和可靠的批量生产
•保持了性能优异的薄膜特性,例如均匀性,热稳定性和不吸潮性
•满足消费类电子产品,汽车传感器和电信配件中的滤光片专有涂层规格的能力
•新颖的溅射配置与双旋转磁控管的结合提供了无与伦比的竞争优势,例如过程稳定性,最低的颗粒数,最小的维修时间和拥有成本
•采用了载体系统,其生产灵活性使其生产率提高了百分之五十
•配备用于沉积和薄膜工艺监控的原位单色或宽带光学监控系统,即使对于数百层的叠层设计,也可以避免频繁的校准和测试运行
•可以沉积具有几乎没有固有粗糙度和低至±0.2%的独特均匀性的层的极致密且无位移的层