High precision Magnetron Sputtering Optical Coating Machine 高精密磁控溅射光学镀膜机

设备模块化设计，可结合等离子清洗（Plasma-clean）单元，磁控溅射（SPT）单元，等离子增强化学反应（PECVD）单元，原子层沉积（ALD）单元，以及等离子化学反应刻蚀（RIE）单元，拓展成簇式微纳加工中心，涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积（含超薄薄膜）和图案化刻蚀整套工序。满足严格的薄膜沉积均匀性规格，最大程度减少了高应力薄膜缺陷，提高产量而降低成本。 

采用ICP辅助磁控溅射的光学膜层低吸收和低应力，加工各类带通膜和截止膜，如人脸识别（Face Id），中远红外高透膜；磁控溅射各类金属Cu，Al，Cr，Au，Ag，SUS等，工艺开发改善深孔镀膜，镀膜层具有优异的台阶覆盖性能，应用于MEMS芯片封装。

优势：

•保证了高精密光学器件的高通量和可靠的批量生产
•保持了性能优异的薄膜特性，例如均匀性，热稳定性和不吸潮性
•满足消费类电子产品，汽车传感器和电信配件中的滤光片专有涂层规格的能力
•新颖的溅射配置与双旋转磁控管的结合提供了无与伦比的竞争优势，例如过程稳定性，最低的颗粒数，最小的维修时间和拥有成本
•采用了载体系统，其生产灵活性使其生产率提高了百分之五十
•配备用于沉积和薄膜工艺监控的原位单色或宽带光学监控系统，即使对于数百层的叠层设计，也可以避免频繁的校准和测试运行
•可以沉积具有几乎没有固有粗糙度和低至±0.2％的独特均匀性的层的极致密且无位移的层