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光学设备
该设备具备RF-ICP/CCP辅助磁控溅射后氧化模式，具有高沉积速率且光学性能匹配的特点。适用于车载盖板玻璃和3C产品前盖玻璃沉积AR膜，其中AR膜可为普通SiO2+Nb2O5膜系，也可为硬质SiO2+Si3N4膜系。同时也适用于3C产品后盖颜色膜（含渐变色膜）、NCVM膜的加工。
在玻璃/PC/PMMA基片上形成高精度光学多层薄膜的精密真空镀膜机。将满足客户需求的多种元件组合在一起，可以形成品质更加优良的薄膜。基片伞架采用中心旋转方式(公转)，减少产生振动和颗粒，使基片能够稳定旋转。采用坩埚上没有极片的电子束加热方式作为蒸发源，可以稳定地形成多层膜。
该设备射频离子源清洗及后氧化辅助溅射成膜，适用于车载盖板玻璃和3C产品前盖玻璃沉积AR膜，其中AR膜可为普通SiO2+Nb2O5膜系，也可为硬质SiO2+Si3N4膜系。可选在线AF/AS系统，沉积AR+AF/AS膜，AR+DLC+AF/AS膜，兼容2D/3D基材。同时也适用于3C产品后盖颜色膜（含渐变色膜）、NCVM膜的加工。
采用ICP辅助磁控溅射的光学膜层低吸收和低应力，加工各类带通膜和截止膜，如人脸识别（Face ID），中远红外高透膜；磁控溅射各类金属Cu，Al，Cr，Au，Ag，SUS等，工艺开发改善深孔镀膜，镀膜层具有优异的台阶覆盖性能，应用于MEMS芯片封装。
溅射沉积系统在侧壁上装有多个圆柱形靶材，以提高沉积速率和多层涂层，该系统配备有直流脉冲或射频功率圆形阴极，垂直安装的基板和圆柱形阴极可最大程度地减少涂层过程中的颗粒污染，通过多个腔体的灵活组合，大大提高生产效率和膜层性能。
设备模块化设计，可结合等离子清洗（Plasma-clean）单元，磁控溅射（SPT）单元，等离子增强化学反应（PECVD）单元，原子层沉积（ALD）单元，以及等离子化学反应刻蚀（RIE）单元，拓展成簇式微纳加工中心，涵盖半导体微纳结构加工的基材清洗、薄膜沉积（含超薄薄膜）和图案化刻蚀整套工序。满足严格的薄膜沉积均匀性规格，最大程度减少了高应力薄膜缺陷，提高产量而降低成本。
旋转阴极装置与行内普通平面靶装置相比靶材使用周期与利用效率显著提高。可客制化的基板工件架结构定制，给客户产品摆放达到最大的利用空间。全自动一体的提拉升降的转架装置，大幅度减少机器开关门时间，大大提高了生产效率与工艺稳定性。汇成专利离子源具有工作范围广能量均衡，高离化率，超稳定工作效率，低耗能等特点。
配备电子枪、穴型、腰型或环形坩埚，阻抗式蒸发源;配置光学膜厚控制仪或石英晶体膜厚控制仪，可实现成膜速度和镀膜过程的自动控制;可选射频RF/考夫曼型/霍尔型离子源;可制备AR、UV/IR截止滤光片、AF、硬质膜、装饰膜、ITO膜 、带通滤光片、HR膜等。
AF/AS镀膜，即防污膜（AS），防指纹膜（AF膜），主要是通过真空镀膜的技术将有机氟化物材料沉积到基材上，使基材表面具有防水，防油，防刮，防指纹，防污染等功能。广泛应用于数码产品，手表，五金等玻璃，金属，塑料，陶瓷材质的面板，零件表面，及其装饰和功能薄膜上加镀AF，AS涂层，提高表面硬度，光滑度，耐磨性，耐化学性和易清洁性。
HCVAC-PVD
