高速率

离子束辅助沉积及清洗

Ion beam assisted deposition (IAD) and cleaning at high rate
真空应用解决方案提供商
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High performance RF ion source with ion assisted evaporation RF射频/霍尔/考夫曼离子源

RF 离子源
为反应性工艺(例如高度控制的光学镀膜的离子束辅助沉积或离子束沉积)提供宽而均匀的离子束源。
在惰性和氧化环境中均能实现可靠一致的操作。
稳定高效的等离子体操作具有精确控制能力并允许高重复性。
非常适合于负载锁定生产工艺。
无极放电,寿命长,工作长时间稳定。
工作高度达1米。
离子能量及离子束流密度可以精确控制且变化范围大。

霍尔离子源
专为真空镀膜制程提供高射束电流,从而提高制程均匀性并防止基材受损,实现表面预清洁、辅助沉积及选择性蚀刻。
对需要高电流、低能量离子的应用非常有效。
高射束电流对于控制薄膜应力和化学计量特别有用。
离子能量发散,离子束发散,有较大均匀区。
离子能量低,离子束流密度较大。
结构简单,拆卸方便。

考夫曼离子源
离子能量,束密可精确控制,不受环境影响。
放气量小,污染较小。
工作温升低,可冷镀。

Product Advantage.

产品特点
HC-RF离子辅助蒸度高性能射频离子源包括以下关键功能:
  • 专利技术

    汇成自主研发离子源

  • 离化率高

    高离子电流密度和均匀分布

  • 分布广

    照射面积能达到Ф1150mm以上

  • 稳定

    动作安定性高,能长时间运转

  • 环保

    寿命长,污染少

  • 简单

    易于操作和维护

型号 HC-RFⅠ
尺寸 φ300mm × 150mm (H)
栅网尺寸 Ф 17cm(Molybdenum制3枚)
离子束电压 100V~1500V
离子束电流 1000mA
Acc电压 100V~1000V
RF功率 600W
气体流量 20sccm~30sccm(氩气)
40sccm~60sccm(氧气)
使用压力 5 × 10-2 Pa
水冷方式 RF线圈和本体

Application cases.

应用案例
型号 HC-RFⅡ
尺寸 φ300mm × 150mm (H)
栅网尺寸 Ф 17cm(Molybdenum制3枚)
离子束电压 100V~1500V
离子束电流 1200mA
Acc电压 100V~1000V
RF功率 750W/1000W
气体流量 20sccm~30sccm(氩气)
40sccm~60sccm(氧气)
使用压力 5 × 10-2 Pa
水冷方式 RF线圈和本体

Application cases.

应用案例
型号 HC-RFⅢ
尺寸 φ 390mm × 215mm(H)
栅网尺寸 Ф 23cm(Molybdenum制3枚)
离子束电压 100V~1500V
离子束电流 1800mA/2400mA
Acc电压 100V~1000V
RF功率 2000W
气体流量 20sccm~40sccm(氩气)
40sccm~80sccm(氩气)
使用压力 5 × 10-2 Pa
水冷方式 RF线圈和本体

Application cases.

应用案例
型号 HC-RFⅣ
尺寸 φ 224mm ×143mm (H)
栅网尺寸 Ф 10cm(Molybdenum制3枚)
离子束电压 100V~1500V
离子束电流 500mA(max)
Acc电压 100V~1000V
RF功率 600W(max)
气体流量 25sccm~35sccm(氩气)
10sccm~20sccm(氩气)
使用压力 5.0 ×10-2 Pa
水冷方式 RF线圈和本体

Application cases.

应用案例
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