随着CIOE 2026圆满落幕，广东汇成真空科技股份有限公司（HCVAC）本次参展之旅也顺利收官。回望展会现场，HCVAC围绕高精密光学薄膜沉积与规模化制造，集中展示了多类真空镀膜设备及工艺解决方案。展位客流持续不断，来自光通信、精密光学、激光、红外、紫外、新型显示、AR/VR、汽车电子等领域的客户与行业伙伴驻足交流，就设备配置、膜层性能、工艺稳定性及量产应用进行了深入探讨。
作为面向全球市场的高端真空镀膜装备制造商及薄膜工艺解决方案提供商，HCVAC于2024年登陆创业板，长期围绕真空镀膜装备、薄膜沉积工艺及产业化应用持续投入，截至目前，公司累计拥有百余项授权专利。并不断推进核心技术从设备能力向工艺平台能力延伸。
随着光通信、激光、AR/VR、先进显示及半导体等产业不断升级，薄膜性能要求正从单一指标向高均匀性、高致密度、低缺陷、高稳定性及规模化制造能力演进。
不同应用场景，对薄膜沉积技术也提出了差异化要求。
此次展会，HCVAC重点展示了在磁控溅射、电子束蒸发等PVD工艺方向的技术布局。其中，磁控溅射、电子束蒸发等技术，则在沉积效率、材料适配性及规模化制造方面形成互补。
HCSO系列高精度光学薄膜设备
此外，公司经过长期技术积累，掌握了磁控溅射（含HiPIMS）、电子束蒸发、阴极电弧、PECVD/ALD等薄膜制备技术，具备单腔体、Cluster、R2R及in-line的多元化设备架构，形成覆盖研发、中试与量产的完整平台体系。
这意味着，HCVAC所提供的不只是单一镀膜设备，而是围绕不同材料体系、不同膜层结构和不同产能阶段，为客户匹配相应的沉积工艺、装备平台及量产路径，不断拓展真空镀膜技术的应用边界。
当前，新一轮制造升级正在推动真空镀膜技术进入更多高价值应用场景。
围绕这一趋势，HCVAC重点布局光学器件及先进封装、半导体显示两大战略市场，并以装备平台和薄膜工艺能力支撑新一代产品制造。
在光学器件与先进封装方向，公司重点关注CWDM/DWDM、硅光芯片、面板级玻璃基板等应用市场。随着AI算力基础设施的持续发展和升级，芯片制造与封装环节对高精度薄膜沉积、界面控制、均匀性及大面积制造能力提出了更高要求，也为高端真空镀膜装备带来新的应用空间。
在半导体显示方向，HCVAC重点布局Micro LED、Mini LED、AR/VR、HUD及显示光学等应用。无论是新型显示器件、光学模组，还是车载显示和近眼显示，其性能提升均离不开光学薄膜及相关精密沉积工艺的持续升级。
高端装备的价值，不仅在于设备本身，更在于能否帮助客户稳定实现目标膜层，并最终进入量产。
因此，在装备平台之外，HCVAC持续强化工艺开发、样件验证、设备调试及量产导入能力，让设备研发与客户实际制造需求形成更紧密的协同。
针对客户不同阶段的需求，公司可从样件验证、工艺开发、中试验证延伸至量产设备及整线方案，并建立7×24小时服务响应机制，支持客户从样件验证到整线交付的全流程需求。
这种“设备＋工艺＋服务”的协同模式，也让HCVAC能够更早参与客户产品开发过程，在材料选择、膜系设计、设备配置和量产节拍之间寻找更优解。
一次展会，是技术能力的集中呈现，也是与市场需求重新连接的窗口。
从精密光学元件，到硅光芯片、先进封装与半导体显示，应用场景不断变化，但制造端对于更高精度、更高稳定性、更高效率和更强量产能力的追求始终没有改变。
对于一家装备企业而言，技术积累的价值，不只是形成更多产品型号，更重要的是，面对新的材料、新的膜系和新的制造需求，依然能够快速理解问题、开发工艺、完成设备验证，并最终把结果稳定地交到客户产线上。
这也是HCVAC持续投入真空镀膜装备与薄膜工艺开发的意义。
CIOE 2026精彩继续。
展会展示的是今天的产品，而企业真正要积累的，是面向未来的能力。
关于下一代薄膜制造的探索，仍在继续。
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