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高集成设计,灵活性好,兼容性高
自动蒸镀控制系统实现全自动工艺
高均匀性蒸发源、双源共蒸、高精度膜厚监控、防腐蚀性技术
膜厚均匀性高,重复性强,速率稳定
蒸镀腐蚀性钙钛矿材料,对材料限制性低
蒸镀器件效率高,寿命长,
满足顶发射器件制备要求
占地面积小,使用成本低,维护成本低,性价比高
产品优势
模块化
均匀沉积
高精度膜厚监控
多源共蒸
工艺灵活
紧凑
技术参数
HCEB
型号
HCEB
基板尺寸
≤300×300mm,数量4片
应用
钙钛矿太阳电池/OLED/LED等光电器件
抽速
大气压至1.5×10
-3
Pa≤30min
极限真空度
8.0×10
-5
Pa
蒸发源
8组蒸发源,可实现双源共蒸,可配电子束蒸发系统
mask
每个基片可配不同mask
膜厚控制仪
晶控
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广东省东莞市大岭山镇颜屋龙园路2号
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