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光通信磁控溅射镀膜设备

专为光通信(Optical Communications)与硅光子(Silicon Photonics)制造打造的高端磁控溅射平台。搭载先进的等离子体辅助技术,可为无源器件(如薄膜光学滤光片、DWDM 滤光片、AWG)及有源器件(激光器、探测器)提供高精度的镀膜工艺。设备全面兼容三大主流材料平台:磷化铟(InP)、硅光子以及铌酸锂(LiNbO₃)。

光通信磁控溅射镀膜设备

特点/优势

  • 高性能等离子体技术: 配备先进的等离子体源辅助系统,确保极佳的薄膜致密度、光学性能与长期稳定性。
  • 广泛的应用覆盖: 完美契合高精度薄膜滤光片制造,包括 CWDM 滤光片、DWDM 滤光片、窄带滤光片(Narrow Bandpass Filter)、增益平坦滤光片(GFF),以及有源器件(激光器与 APD/PD 探测器)。
  • 多平台兼容性: 支持三大主流材料平台:磷化铟(InP)、硅光子(Silicon Photonics)与铌酸锂(Lithium Niobate)。
  • 超高真空性能: 极限真空度可达 5.0 × 10⁻⁶ Pa,具备快速抽气能力(20 分钟内可达 9.0 × 10⁻⁴ Pa)。

应用场景

技术参数

型号HCSO1300-OC
腔体尺寸 mmW1300×D980×H760
镀膜区域 mmΦ200-Φ400(根据客户需求定制)
抽速9.0×10⁻⁴Pa<20分钟
极限真空度5.0×10⁻⁶Pa
转速>1000转/分
溅射靶材钽 (Ta)、硅 (Si)
膜厚最大 50微米
中心旋转驱动
膜厚控制仪光控

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光学