HiPIMS-800结合了经典直流溅射镀膜系统的所有优点和最新的HiPIMS技术的能力。该系统共配备六个溅射阴极，其中四个可以在HIPIMS或DC模式下工作。另外两个直流阴极可以操作，例如，提供更复杂的多层涂层，提供颜色和顶层涂层，或只是增加沉积速率。这些技术在一个过程中的绝对自由组合，以非常低的生产成本提供了有限的涂层设计范围。在纯HiPIMS模式下，沉积速率为2μm/h，处理时间为4-5小时。当所有6个阴极同时工作时，可达到3μm/h。这是迄今为止1.800圆柄工具或5.000可转位刀片涂层容量的难以置信的低生产时间。
HiPIMS-800能够沉积所有可用的HCVAC溅射涂层和市场上几乎所有的PVD涂层。此外，它是开发定制流程的理想机器。客户友好用户界面“数据视图”和集成规划工具“数据计划”有助于设计单独的涂层解决方案。您的涂层将使您的产品在市场上脱颖而出，让用户获得竞争优势。其他功能，如用户友好的平板电脑和手机远程控制，便于维护的组件，全自动阴极百叶窗，自动关门和快速更换涂层台的装置使HiPIMS-800成为生产和开发最先进的高性能涂层的最佳涂层系统。
沉积速率高达2µm/小时
整个腔室中均匀的镀膜沉积速率
纯HiPIMS AlTiN的工艺周期为4小时30分钟
转换时间最短，覆盖新的涂层材料和其他工具类型/批次
全自动，低维护要求
本地或远程监控镀膜过程
创新的APA蒸发器技术（先进的等离子辅助）基于阴极真空电弧，为新的层结构提供了多种开发可能性。
优势：
●靶材使用率高，降低靶材成本
●沉积率高
●磁场可调节
●靶材更换时间短
●等离子体密度高
●完美的涂层结合力
HiPIMS代表高功率脉冲磁控溅射。
优势：
●离化率高（类似于电弧法）
●高功率密度，从 100 到1000 W/cm2
●等离子密度非常高
●可以通过等离子参数设置来调节层结构
●涂层非常光滑
●完美的涂层结合力
●在低基材温度下沉积致密的涂层
在溅射工艺中，通过高能离子（Ar）轰击靶材，分离成原子进而转化成气相。通过结合溅射材料和其他气体，将涂层沉积在基材上。
优势：
●可以溅射多种材料
●多种工艺变量可用
●光滑的涂层
●结合功率刻蚀工艺AEGD获得好的涂层结合力
使用氮化模块，可在同一个系统、同一个批次，在PVD和/或PACVD涂层工艺之前进行等离子氮化工艺。由此生成一个硬化层，为后续的PVD/PACVD涂层提供完美的支撑。
优势：
●优化工具和零部件属性
●替代昂贵的基材
●显著延长寿命
●可以应用所有PVD涂层
DLC就是类金刚石涂层，指一系列具有超低摩擦系数的非晶碳涂层。使用DLC模块，可以通过使用PVD和/或PACVD工艺来生成不同的DLC涂层。标准DLC涂层包括不含金属或含金属的碳基涂层。
优势：
●完美的涂层结合力
●高耐磨性
●低摩擦系数
●光滑的涂层
ta-C 就是不含氢的四面体非晶碳，指的是一组极硬、低摩擦的非晶碳涂层。使用ta-C模块可以生产不同的ta-C涂层。
优势：
●适用于比DLC更高的温度环境
●非常高的耐磨性
●完美的涂层结合力
●光滑的涂层
| 型号 | HiPIMS-800 |
| 镀膜范围 | Ø400mm x 400mm |
| 基板表 | Ø400mm xØ130mm x 6 |
| 快速批量更换表 | 可选的 |
| 溅射阴极 | 6 x 500（包括4个可选的HiPIMS/DC和另外2个DC；所有阴极均配有百叶窗） |
| 最大基板尺寸Øx h | Ø400mm x 800mm |
| 钻孔能力Ø6 mm x 60 mm | 1800个 |
| 插入容量12.7 mm x 3.5 mm | 4920个 |
| 最大工件重量 | 250KG |
| 沉积速率 | 在纯HiPIMS模式下，2微米/小时。 在DC或combi模式下，最高可达3微米/小时。 |
| 循环时间* | 4.5H |
| 过程 | HiPIMS和使用助推器技术的溅射。 所有已确定的氟氯烃涂层都是可能的。 |
| 基板预处理（等离子蚀刻） | 增压器，MF和HiPIMS，蚀刻 |
| 导电涂料 | 是 |
| 非导电涂层 | 是 |
| 非导电基板 | 是 |
| 额定功率 | 80Kw |
| 每批3微米涂层的功耗* | 120kWh |
| 外形尺寸 | 1450mm x 3350mm x 2200mm |
| 重量 | 约3500Kg |
| 舱门关闭 | 自动关闭 |
| *10 mm铣刀纯HiPIMS涂层 | |
