微孔镀膜解决方案

Home 在TSV/TGV工艺中，PVD的核心任务是沉积两大功能层：阻挡层/粘附层：防止铜扩散并增强附着力。 […]

TGV通孔镀膜解决方案

Home TGV（玻璃通孔）技术是一种在玻璃基板上实现的垂直互连通孔技术，广泛应用于先进封装、射频器件、MEM […]

Home 在功率器件（如IGBT， MOSFET， SiC MOSFET， GaN HEMT）中，PVD工艺主 […]

Home 对于芯片级别的EMI封装，基于磁控溅射的PVD镀膜方案是目前技术上最先进、性能最优异的解决方案。它通 […]

Home 针对微机电系统（MEMS）与声表面波（SAW）器件的特殊需求，通过纳米级精密镀膜技术，在器件关键功能 […]

Home 在半导体制造或其他高性能光学器件制造中，通过物理气相沉积技术在晶圆基片上沉积各种光学功能薄膜的完整体 […]

Home 光掩膜版(铬版)镀膜解决方案光掩膜版（铬版）通常是在一块极其平整的石英玻璃基板上，通过PVD工艺沉 […]