我们提供用于半导体制造的PVD（物理气相沉积）和ALD（原子层沉积）真空镀膜系统，精确制备钝化层、阻隔层、导电层及介电层，助力实现卓越性能与可靠品质。
无论您专注于芯片制造还是先进封装领域，我们的镀膜系统均能提供卓越的均匀性、原子级精度控制和可扩展性，满足现代半导体应用的严苛需求。
我们的设备能够精密沉积具有以下功能的各类涂层：
保护芯片表面免受氧化与腐蚀侵袭
有效防止材料互扩散，提升器件稳定性
实现电流传导，构建精密电路连接
提供电气绝缘，支撑多层结构与信号隔离
提供精密、均匀的薄膜涂层，显著提升半导体器件的性能与耐用性。特别是原子层沉积（ALD）技术具备原子级精密度，实现卓越的工艺效果。
无论是芯片制造还是先进封装，我们提供定制化的涂层解决方案，应对各种应用挑战。
我们提供从方案设计、设备安装、技术培训到售后维护的全方位服务，确保客户生产流程顺畅高效。
我们乐意帮助您克服行业挑战，提升产品质量与效率，实现业务快速增长
