REID镀膜解决方案

与传统蚀刻法相比，该方案具有颠覆性优势：

1. 大幅降低成本：金属利用率极高（>90%），减少贵金属（如银、铜）消耗，无化学废液处理成本。

2. 环保绿色生产：干法工艺，彻底摆脱了蚀刻工艺的酸、碱废液污染。

3. 高精度与一致性：可制备线宽达20μm以下的精细天线，一致性好，适用于高频（UHF）小型化标签。

4. 生产速度快，效率高：全卷对卷连续生产，产能远高于蚀刻线。

5. 基材适应性广：可在不耐温的柔性塑料薄膜上生产。

核心工艺：卷对卷磁控溅射

1. 系统构成：

• 放卷与收卷系统：在真空腔室内外精确控制薄膜的张力与速度。

• 真空系统：创建并维持溅射所需的高真空环境。

• 溅射阴极：安装有金属靶材（如铝、铜、银）。

• 张力控制系统：确保薄膜在传输过程中平稳、无褶皱。

• 工艺气体系统：提供高纯氩气。

2. 工艺流程：

• 步骤一：基材准备与清洗

  • 使用PET或PI薄膜。

  • 通过在线电晕处理或等离子体清洗，活化基材表面，去除污染物，显著提升金属膜附着力。

• 步骤二：抽真空与预溅射

  • 将腔室抽至本底真空（如10⁻³ Pa量级）。

  • 通入氩气，进行预溅射，清洁靶材表面，稳定工艺。

• 步骤三：金属层沉积

  • 基材以恒定速度通过溅射阴极下方。

  • 在氩等离子体中，氩离子轰击靶材，将金属原子溅射出来，沉积在运动的基材表面，形成一层均匀致密的金属薄膜。

  • 常用金属：

    • 铝：最常用，成本最低，导电性满足大部分需求。

    • 铜：导电性更优，用于高性能标签，但成本较高。

    • 银：导电性最佳，用于对性能要求极高的场合。

• 步骤四：后续图案化

  • 镀膜后的卷材进入后续工序，通常采用 激光烧蚀 进行图形化。

  • 高精度激光按照天线的设计图案，将不需要区域的金属膜气化去除，留下精细的天线电路。

应用领域

• 超高频RFID标签：用于零售、物流、资产管理。

• 高频RFID标签：用于门票、门禁卡、图书管理。

• 柔性传感器天线：为物联网设备提供无线连接。