通过纳米级精密镀膜技术，为Mini/Micro-LED芯片、转移界面及显示模组提供关键功能薄膜，旨在提升器件的光学性能、可靠性及生产效率。解决方案涵盖从外延芯片到巨量转移的全制程镀膜需求。
核心技术维度
芯片级增强镀膜
侧壁钝化膜：采用原子层沉积（ALD）氧化铝/氮化硅，有效抑制漏电，将芯片尺寸微缩后的良率提升至99.9%
增亮与光型调控：芯片表面沉积分布式布拉格反射镜（DBR），实现98%以上的内量子效率提取
转移键合界面镀膜
临时键合层：旋涂热释放胶膜，支持激光剥离（LLO）或范德华力转移工艺
永久键合层：溅射金锡（Au-Sn）共晶焊料，实现<5μm精度下的集体焊接
显示模组功能镀膜
色彩转换层：喷墨打印钙钛矿量子点薄膜，色域覆盖可达Rec. 2020的95%
光学匹配层：棱镜膜与微透镜阵列镀制，将可视角度扩展至170°且亮度均匀性>85%
环境防护层：等离子体增强化学气相沉积氮化硅阻水阻氧膜，湿敏等级达MSL 1
典型应用场景
微显示器件：AR/VR近眼显示芯片的偏振控制与抗反射
直显巨幕：COB封装LED面板的墨色增透与防眩光处理
背光单元：液晶显示Mini-LED背光的光学扩散与散热管理
