通过连续的卷绕式真空镀膜工艺，在柔性的聚合物薄膜（如聚酰亚胺PI）上制备OLED器件所需的各种功能层。
根据OLED不同功能层的需求，会集成多种PVD源：
磁控溅射：最核心、最常用的技术。主要用于沉积：
电极层：ITO（氧化铟锡）、AZO（氧化锌铝）等透明导电氧化物，以及金属阳极/阴极（如Ag、Al）。
阻隔层/封装层：沉积Al₂O₃, SiO₂, SiNx等薄膜，用于水氧阻隔，保护敏感的OLED有机材料。
热蒸发：在某些特定应用中，可用于沉积低熔点金属或有机材料，但其均匀性和可控性通常不如溅射。
电子束蒸发：可用于沉积高纯度、高熔点的材料。
卷绕PVD可用于制备柔性OLED的多个关键层：
柔性基板上的TFT背板
在PI等柔性基材上，连续沉积栅极、源/漏极（如Mo、Al、Cu）、半导体层（如IGZO）以及绝缘层（如SiO₂, SiNx），形成驱动OLED像素的薄膜晶体管阵列。
透明阳极
在完成TFT的基板上，通过溅射沉积ITO或Ag网格等透明导电层，作为OLED的阳极。
顶部阴极与薄膜封装
这是卷绕PVD最具挑战也最具价值的应用之一。在蒸镀完有机发光层后，需要在其上沉积：
半透明阴极：如薄层Mg/Ag或LiF/Al。
薄膜封装层：这是柔性OLED寿命的关键。通过反应溅射在顶部连续沉积多层（如有机/无机交替叠层）的Al₂O₃或SiO₂薄膜，形成高效的水氧阻隔层，替代刚性的玻璃盖板。
