双腔异形基底专用时序 ALD 系统,面向三维异形零部件功能保护层批量制备打造。标配热法 ALD 工艺,支持臭氧 ALD 工艺,可完成氧化铝等各类常见金属氧化物薄膜沉积,适配深孔、凹凸结构、立体器件的高保形全覆盖沉积;腔体尺寸可根据需求定制,不局限于标准机型尺寸。
根据您的先进封装需求定制的ALD 解决方案
专为先进封装中的导电通孔、绝缘层和种子层而设计
精确控制和高度均匀性有助于减少缺陷并改善先进封装创新和生产
支持更小尺寸、更多层级的先进封装设计,助力技术迭代
原子层控制以满足微米和纳米级沉积需求
高密度、高保形涂层,实现均匀、可靠的覆盖
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