
根据您的先进封装需求定制的ALD 解决方案

专为先进封装中的导电通孔、绝缘层和种子层而设计

精确控制和高度均匀性有助于减少缺陷并改善先进封装创新和生产

支持更小尺寸、更多层级的先进封装设计,助力技术迭代

原子层控制以满足微米和纳米级沉积需求

高密度、高保形涂层,实现均匀、可靠的覆盖
| 设备型号 | TALD-B300 |
| 处理能力 | 单批次最大装载 80 片 12 英寸(300mm)晶圆,兼容平面晶圆与曲面光学元件批量装载 |
| 载料适配 | 支持根据客户产品结构定制专用料架,适配平面、曲面及异形结构件全表面全覆盖镀膜 |
| 温控体系 | 衬底、腔体、气路多段独立精准控温 |
| 适配膜系 | Al₂O₃、SiO₂、TiO₂ 等氧化物单层或叠层薄膜制备 |
| 工艺模式 | 支持热 ALD、等离子增强 PEALD 双工艺路线 |
| 均匀性表现 | 片内膜厚均匀性、片间及批次间一致性经量产级验证 |