在PCB行业，PVD不是用来替代主流的表面处理（如ENIG、HASL等）的，而是作为它们的增强、补充或用于实现特殊功能的先进工艺。最常用的PVD技术是磁控溅射。一条适用于PCB的PVD生产线通常包括：
多个真空腔室：包括进样室、传输室、预处理（等离子清洗）室、多个溅射室（用于不同金属）。
精密传送系统：确保PCB在腔室间平稳、无污染传输。
多种靶材：根据工艺需求，配备Ti、Cu、Ni、Au、Ag等靶材。
精确的控制系统：控制真空度、气体流量、功率、沉积时间等，以精确控制膜厚和均匀性。
PVD在PCB上的应用主要围绕以下几个高端需求：
射频微波/高速数字电路（RF/Microwave）：
需求：极低的信号损耗，稳定的导电性。
方案：在铜线路表面PVD沉积一层高纯度、低粗糙度的金属，如金（Au） 或银（Ag）。这比化学镀金/银的纯度高、晶粒更细，能显著减少“趋肤效应”带来的高频信号损耗。
芯片级封装（CSP）、扇出型封装（Fan-Out）和硅通孔（TSV）：
需求：在非导电材料（如硅、玻璃、树脂）上制作高深宽比的微细导电互连结构。
方案：PVD（特别是溅射）用于沉积种子层。先在介电层上溅射一层薄薄的钛/铬（粘附层）和铜（种子层），然后通过电镀加厚铜层，形成导线或填满通孔。这是先进封装中的关键步骤。
电磁屏蔽（EMI Shielding）：
需求：在紧凑的电子设备（如手机、可穿戴设备）中，对特定芯片或区域进行高效电磁屏蔽。
方案：在PCB外壳或芯片封装上，通过PVD（通常是溅射）沉积一层铜（Cu）或镍（Ni） 等导电薄膜，形成连续的屏蔽层。这比传统的金属屏蔽罩更轻薄、更集成化。
高可靠性/严苛环境应用：
需求：极高的耐腐蚀性、抗氧化性和长期稳定性。
方案：PVD沉积惰性金属，如金（Au）或钯（Pd），作为最终保护层。PVD膜层致密、无孔，能提供比化学镀更好的屏障保护。
特殊功能化表面：
需求：改善 wire bonding（打线）性能。
方案：PVD金膜纯度高、结合力强，非常适合金线键合。
需求：散热。
方案：PVD沉积高导热材料。
