针对微机电系统（MEMS）与声表面波（SAW）器件的特殊需求，通过纳米级精密镀膜技术，在器件关键功能区沉积功能性薄膜，以优化其电学性能、机械稳定性及频率特性。解决方案涵盖从晶圆级沉积到图形化结构的全流程工艺。
核心技术维度
MEMS专用薄膜
结构层薄膜：采用LPCVD制备多晶硅结构层，应力可控在±100MPa以内
压电薄膜：溅射氮化铝（AlN）或锆钛酸铅（PZT），实现d33系数>5 pC/N
牺牲层材料：等离子体增强化学气相沉积氧化硅/非晶碳，选择性刻蚀比达200:1
SAW器件镀膜
叉指电极：磁控溅射铝铜合金（Al-0.5%Cu），厚度控制精度±2%，频率温度系数优化至<±0.5ppm/℃
温度补偿层：反应溅射二氧化硅薄膜，温度系数-30ppm/℃，提升频率稳定性
封装保护层：等离子体增强化学气相沉积氮化硅，阻水性能达10⁻³ g/m²/day
典型应用场景
MEMS器件：加速度计应力补偿膜、陀螺仪导电层、微镜反射涂层、压力传感器钝化层
SAW器件：滤波器叉指电极、谐振器温度补偿层、传感器功能膜、射频开关接触层
