先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备

这款ALD设备是一款专为TGV（玻璃通孔）和TSV（硅通孔）等先进封装技术设计的高性能镀膜设备。

它能够在玻璃或硅基板上精确沉积钛、铜和氧化铝等功能层，形成高质量的绝缘层和种子层，满足先进封装对可靠性和微结构精度的严格要求。