真空镀膜设备HiPIMS技术，是现几年真空镀膜行业又一突破，HIPIMS是高功率脉冲磁控溅射技术（High power impulse magnetron sputtering）的简称，其原理是利用较高的脉冲峰值功率和较低的脉冲占空比来产生高溅射金属离化率的一种磁控溅射技术，HIPIMS的峰值功率可以达到MW级别，但由于脉冲作用时间短，其平均功率与普通磁控溅射一样，这样阴极不会因过热增加靶材冷却。HIPIMS综合了磁控溅射低温沉积、表面光滑、无颗粒缺陷和电弧离子镀金属离化率高、膜层结合力强、涂层致密的优点，且离子束流不含大颗粒，在控制涂层微结构的同时获得优异的膜基结合力，在降低涂层内应力及提高膜层致密性、均匀性等方面具有显著的优势，被认为是PVD发展史上近30年来很重要的一项技术突破，特别是在硬质涂层和功能涂层的应用方面有显著优势。
真空镀膜设备磁控溅射技术广泛应用于薄膜制备领域，装饰镀膜应用领域和工具镀膜应用都比较常见，但磁控溅射处理技术有很多的局限性，例如磁控溅射靶功率密度受靶热负荷的限制，即当溅射电流较大时，过多的正离子对靶进行轰击可能使溅射靶过热而烧损，溅射的能量有限金属离化率不高等问题。近年来国内外发展起来了一种高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS))技术，大大弱化了这种限制。高功率脉冲磁控溅射的峰值功率是普通磁控溅射的100倍左右，溅射材料离化率极高，且这个高度离子化的束流不含大颗粒，正因如此HiPIMS可以很容易得到高质量的膜层。
由于脉冲作用时间在几百微秒以内，故平均功率与普通磁控溅射相当，这样就不会增加对磁控靶冷却的要求。高功率脉冲磁控溅射的瞬时功率虽然很高，但其平均功率并不高，所以可以大范围推广。虽然介绍了
真空镀膜设备HiPIMS这么多的优点，但是在笔者接触的实际应用中这项技术还有不少待改善的地方，但我相信随着这项技术的不断进步，在不久的将来会大量普及应用。
