真空镀膜技术简称PVD，在真空条件下，采用物理方法，使材料源表面气化成原子、分子或离子，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。真空镀膜设备镀膜技术主要分为蒸镀、溅射和离子镀三大类。而蒸发镀膜技术也分为三种，电阻蒸发，电子束蒸发，感应加热蒸发。三种蒸发镀膜技术，各自有各自的特点，下面汇成真空小编为大家详细为大家介绍一下这三种镀膜技术各自的优缺点，希望能帮助到大家：
电阻蒸发镀膜技术采用电阻加热蒸发源的蒸发镀膜技术，一般用于蒸发低熔点材料，如铝、金、银、硫化锌、氟化镁、三氧化二铬等；加热电阻一般采用钨、钼、钽等。奇优点，结构简单，成本低。缺点材料易与坩埚反应，影响薄膜纯度，不能蒸镀高熔点的介电薄膜；蒸发率低。
电子束蒸发，利用高速电子束加热使材料汽化蒸发，在基片表面凝结成膜的技术。电子束热源的能量密度可达104-109w/cm2，可达到3000℃以上，可蒸发高熔点的金属或介电材料如钨、钼、锗、SiO2、AL2O3等。
电子束加热的蒸镀源有直枪型电子枪和e型电子枪两种(也有环行)，电子束自源发出，用磁场线圈使电子束聚焦和偏转，对膜料进行轰击和加热。其优点可蒸发任何材料，薄膜纯度高，直接作用于材料表面，热效率高。缺点电子枪结构复杂，造价高，化合物沉积时易分解，化学比失调。
感应加热蒸发，利用高频电磁场感应加热，使材料汽化蒸发在基片表面凝结成膜的技术。其优点蒸发速率大，可比电阻蒸发源大10倍左右，蒸发源的温度稳定，不易产生飞溅现象，坩埚温度较低，坩埚材料对膜导污染较少。其缺点蒸发装置必须屏蔽，造价高、设备复杂。
蒸发
真空镀膜设备这三种蒸发镀膜技术虽然原理都是一样，都是通过高温蒸发材质汽化的方式镀膜，但是所应用的环境却不一样，镀的膜材和基材也有不同的要求。
