HCCL系列
半导体芯片镀膜
该设备可镀制半导体芯片中的光掩膜基板，EMI封装，配备除气、等离子体处理、溅射等模块，标准化和模块化设计理念，高客制化，兼顾产品规格与低投资成本需求，关键部件采用进口配件，保障设备稳定。
应用行业：
TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板显示行业；
HDI、FPC等印制线路板行业；
IC Bumping、IC基板、导线架等IC相关行业；
MENS、SENSOR和ENODER等精细电子元器件行业。
优势：
•采用闭环控制器的高反应溅射率
•出色的气体分离技术
•灵活配置以满足特定的生产需求
•3、5或7倍微调气体分布以提高涂层均匀性
•优化的磁性配置，具有出色的均匀性和利用率
•兼容工业机器人的自动装卸
基材可选性更广
整个腔室中均匀的镀膜沉积速率
基板表面进行卓越的温度控制
多种工艺技术灵活组合
兼顾产品规格与低投资成本需求
提供工厂远程诊断
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项目 |
性能 |
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基材 |
玻璃 |
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工件尺寸 |
根据客户需求 |
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托盘尺寸 |
1400mm×800mm |
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节拍 |
根据客户需求定制 |
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薄膜材料 |
Si、Cr及其化合物 |
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薄膜均匀性 |
≤±2% |
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稼动率 |
≥90% |
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项目 |
性能 |
| 制膜种类 | EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等 |
| 电源类型 | 直流磁控电源＋高压离子轰击电源 |
| 圆柱靶 | 直流磁控靶（无氧铜靶＋不绣钢靶） |
| 真空系统 | 机械泵＋罗茨泵＋扩散泵＋维持泵（或选配：分子泵、深冷系统） |
| 充气系统 | 质量流量控制仪（1-3路） |
| 极限真空 | 6×10-4pa（空载、净室） |
| 抽气时间 | 空载大气抽至5×10-3pa小于6分钟 |
| 控制方式 | 手动＋半自动＋全自动一体化/触摸屏＋PLC |
| 备注 | 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做 |
HCVAC-PVD
