HCCL系列

DPC电子陶瓷镀膜线

DPC Electronic ceramics coating system
真空应用解决方案提供商
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DPC horizontal inline coating machine DPC电子陶瓷卧式连续镀膜设备

负载锁定溅射系统特点:

通过利用传统过程数据和专有技术重新设计易用性

通过在负载锁定室中安装盒式机构(可选)来提高生产率

支持多阴极堆叠/同时溅射

通过触摸面板和配方输入的自动处理实现省力化操作

可进行数据记录

应用:

电极成膜/多层电极和同时成膜应用

介电成膜、绝缘膜、钝化、保护膜等。

用于电子元器件的研发和小规模生产

适用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属,已广泛应用于半导体电子元器件,如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。

Product Advantage.

产品特点
HCCL系列DPC电子陶瓷卧式连续镀膜设备包括以下关键功能:
  • 技术成熟

    成熟的磁控溅射技术

  • 单独间隔

    各自间隔的真空腔室设计

  • 灵活

    灵活配置载体传输系统

  • 温度可控

    可靠加热控制系统

  • 高效

    低成本的高生产率

  • 客制化

    灵活的动态设计

您想要了解更多吗?

电话:13316689188

邮箱:office@hcvac.com

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