TGV/TSV Sputtering System TGV/TCV通孔溅射镀膜设备

采用负载锁定型溅射技术，射频、直流、HiPIMS高功率脉冲磁控溅射、脉冲偏压等模块化组合，进出料室可使用五个基材托盘，自动升降传输基材，提高生产率，支持多个阴极同时溅射，镀制多层膜，自动处理工艺并记录数据。

广泛应用于电子元器件的研发和生产，在陶瓷、玻璃、金属上镀制金属膜或电阻膜，实现通孔全覆盖镀膜，TGV深径比高达15:1，TCV孔径20um，深径比20:1。

应用：

电极成膜/多层电极和同时成膜应用

介电成膜、绝缘膜、钝化、保护膜等。

用于电子元器件的研发和小规模生产

适用于Ti、Cu 、Al、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属，已广泛应用于半导体电子元器件。