HCCMS系列

小型多功能溅射

涂层设备

Functional film coating equipment
真空应用解决方案提供商
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Compact Multifunctional sputtering coating equipment 小型多功能溅射涂层设备

特点:

通过利用传统过程数据和专有技术重新设计易用性

通过在负载锁定室中安装盒式机构(可选)来提高生产率

支持多阴极堆叠/同时溅射

通过触摸面板和配方输入的自动处理实现省力化操作

可进行数据记录

应用:

电极成膜/多层电极和同时成膜应用

介电成膜、绝缘膜、钝化、保护膜等。

用于电子元器件的研发和小规模生产

主要模块
Arc HiPIMS
创新的APA蒸发器技术(先进的等离子辅助)基于阴极真空电弧,为新的层结构提供了多种开发可能性。
优势:
●靶材使用率高,降低靶材成本
●沉积率高
●磁场可调节
●靶材更换时间短
●等离子体密度高
●完美的涂层结合力
HiPIMS代表高功率脉冲磁控溅射。
优势:
●离化率高(类似于电弧法)
●高功率密度,从 100 到1000 W/cm2
●等离子密度非常高
●可以通过等离子参数设置来调节层结构
●涂层非常光滑
●完美的涂层结合力
●在低基材温度下沉积致密的涂层
其他模块
溅射 氮化
在溅射工艺中,通过高能离子(Ar)轰击靶材,分离成原子进而转化成气相。通过结合溅射材料和其他气体,将涂层沉积在基材上。
优势:
●可以溅射多种材料
●多种工艺变量可用
●光滑的涂层
●结合功率刻蚀工艺AEGD获得好的涂层结合力
使用氮化模块,可在同一个系统、同一个批次,在PVD和/或PACVD涂层工艺之前进行等离子氮化工艺。由此生成一个硬化层,为后续的PVD/PACVD涂层提供完美的支撑。
优势:
●优化工具和零部件属性
●替代昂贵的基材
●显著延长寿命
●可以应用所有PVD涂层
DLC ta-C
DLC就是类金刚石涂层,指一系列具有超低摩擦系数的非晶碳涂层。使用DLC模块,可以通过使用PVD和/或PACVD工艺来生成不同的DLC涂层。标准DLC涂层包括不含金属或含金属的碳基涂层。
优势:
●完美的涂层结合力
●高耐磨性
●低摩擦系数
●光滑的涂层
ta-C 就是不含氢的四面体非晶碳,指的是一组极硬、低摩擦的非晶碳涂层。使用ta-C模块可以生产不同的ta-C涂层。
优势:
●适用于比DLC更高的温度环境
●非常高的耐磨性
●完美的涂层结合力
●光滑的涂层

Product Advantage.

产品特点
HCCMS系列多功能溅射涂层设备包括以下关键功能:
  • 结构紧凑

    占地面积小,易于集成到工厂

  • 成本低

    单件镀膜成本低

  • 简单

    易于操作维护

  • 模块化

    多种工艺技术灵活组合

  • 低温

    低温工艺适合金属和塑料部件

  • 监控

    本地或远程监控镀膜过程

型号 HCML-520
镀膜区域 W320
工件架 满载托盘10个
镀膜技术 MS, RF, DC, HiPIMS
注:可客制化
您想要了解更多吗?

电话:13316689188

邮箱:office@hcvac.com

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