Magnetron sputtering+evaporation coating machine 磁控溅射+蒸发镀膜设备

该系列设备结合磁控溅射和真空蒸发技术，既利用磁控溅射阴极辉光放电将靶材原子溅出并离化沉积成膜，同时又利用电阻加热将膜料熔融并汽化沉积成膜，结合PECVD、HiPIMS技术，增加灵活性，实现更多应用。

等离子体处理装置，高效磁控溅射阴极（圆柱靶/平面靶）和电阻蒸发装置等，设备沉积速率快，镀层附着力好，镀层细腻致密，表面光洁度高，且均匀性一致性良好；该机实现镀膜工艺全自动化控制，装载量大，工作可靠，合格率高，生产成本低，绿色环保。

广泛应用于汽车内外饰件、笔记本、智能手机、家用电器等行业，镀制金属膜、合金膜、复合膜层、透明（半透明）膜、不导电（NCVM）膜、EMI电磁屏蔽膜等。

优势：

•以极低的生产成本实现极高的生产率
•灵活的系统，能够对各种类型和尺寸的基材进行金属化处理
•紧凑的人体工程学布局，易于装卸夹具以进行装卸和维护