HCCL系列

半导体芯片镀膜

Semiconductor chip coating
真空应用解决方案提供商
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Semiconductor continuous coating equipment 半导体连续式镀膜设备

      该设备可镀制半导体芯片中的光掩膜基板,EMI封装,配备除气、等离子体处理、溅射等模块,标准化和模块化设计理念,高客制化,兼顾产品规格与低投资成本需求,关键部件采用进口配件,保障设备稳定。

应用行业:

TFT-LCD、CF、CSTN-LCD、STN-LCD、TN-LCD、EL、OLED、PDP、VFD等平板显示行业;

HDI、FPC等印制线路板行业;

IC Bumping、IC基板、导线架等IC相关行业;

MENS、SENSOR和ENODER等精细电子元器件行业。

Product Advantage.

产品优势
HCCL系列半导体连续式镀膜设备包括以下关键功能:
  • 卧式

    基材可选性更广

  • 一致性

    整个腔室中均匀的镀膜沉积速率

  • 温控

    基板表面进行卓越的温度控制

  • 模块化

    多种工艺技术灵活组合

  • 客制化

    兼顾产品规格与低投资成本需求

  • 远程访问

    提供工厂远程诊断

项目

性能

基材

玻璃

工件尺寸

根据客户需求

托盘尺寸

1400mm×800mm

节拍

根据客户需求定制

薄膜材料

Si、Cr及其化合物

薄膜均匀性

≤±2%

稼动率

≥90%

Application cases.

应用案例

项目

性能

制膜种类 EMI防电磁干扰屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源+高压离子轰击电源
圆柱靶 直流磁控靶(无氧铜靶+不绣钢靶)
真空系统 机械泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷系统)
充气系统 质量流量控制仪(1-3路)
极限真空 6×10-4pa(空载、净室)
抽气时间 空载大气抽至5×10-3pa小于6分钟
控制方式 手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做

Application cases.

应用案例
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电话:13316689188

邮箱:office@hcvac.com