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真空镀膜机溅镀，一般指的是真空镀膜机磁控溅镀，归于高速低温溅镀法.该技能请求真空度在1×10-3Torr摆布，即1.3×10-3Pa的真空状况充入慵懒气体氩气(Ar)，并在塑胶基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，因为辉光放电(glow discharge)发生的电子激起慵懒气体，发生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，堆积在塑胶基材上.
真空镀膜机溅镀是以几十电子伏特或更高动能的荷电粒子炮击资料外表，使其溅射出进入气相，可用来刻蚀和镀膜。入射一个离子所溅射出的原子个数称为溅射产额(Yield)产额越高溅射速度越快，以Cu,Au,Ag等最高，Ti,Mo,Ta,W等最低。一般在0.1-10原子/离子。离子能够直流辉光放电(glow discharge)发生，在10-1—10 Pa真空度，在两极间加高压发生放电，正离子会炮击负电之靶材而溅射也靶材，而镀至被镀物上。
正常辉光放电(glow discharge)的电流密度与阴极物质与形状、气体品种压力等有关。溅镀时应尽也许保持其安稳。任何资料皆可溅射镀膜，即便高熔点资料也简单溅镀，但对非导体靶材须以射频(RF)或脉冲(pulse)溅射;且因导电性较差，溅镀功率及速度较低。金属溅镀功率可达10W/cm2，非金属<5W/cm2二极溅镀射：靶材为阴极，被镀工件及工件架为阳极，气体(氩气Ar)压力约几Pa或更高方可得较高镀率。
真空镀膜机磁控溅射：在阴极靶外表构成一正交电磁场，在此区电子密度高，进而进步离子密度，使得溅镀率进步(一个数量级)，溅射速度可达0.1—1 um/min膜层附着力较蒸镀佳，是现在最有用的镀膜技能之一。
