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真空镀膜机的真空涂层技术发展历程

2020-07-22

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       今天要为大家详细介绍一下真空镀膜机的真空涂层技术发展历程,很多新人刚入门镀膜真空行业,首要就是要先了解真空镀膜机技术发展历程,这样也便于后期进入行业中,能快速掌握镀膜行业的相关技能和知识。真空镀膜机的真空涂层技术起步时间不长,国际上在上世纪六十年代才出现将 CVD(化学气相沉积)技术应用于硬质合金刀具上。由于该技术需在高温下进行(工艺温度高于 1000ºC),涂层种类单一,局限性很大,起初并未得到推广。到了上世纪七十年代末,开始出现 PVD(物理气相沉积)技术,之后在短短的二、三十年间真空镀膜机的PVD涂层技术得到迅猛发展,究其原因:


真空镀膜机

       (1)其在真空密封的腔体内成膜,几乎无任何环境污染问题,有利于环保;
       (2)其能得到光亮、华贵的表面,在颜色上,成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色,能够满足装饰性的各种需要;
       (3)可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层,应用在工装、模具上面,可以使寿命成倍提高,较好地实现了低成本、高收益的效果;
       (4)此外,PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点,几乎可以在任何基材上成膜,因此,应用范围十分广阔,其发展神速也就不足为奇。
 
       真空镀膜机的真空涂层技术发展到了今天还出现了 PCVD(物理化学气相沉积)、MT-CVD(中温化学气相沉积)等新技术,各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。目前较为成熟的 PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。多弧镀设备结构简单,容易操作。多弧镀的不足之处是,在用传统的 DC 电源做低温涂层条件下,当涂层厚度达到 0.3 um 时,沉积率与反射率接近,成膜变得非常困难。而且,薄膜表面开始变朦。多弧镀另一个不足之处是,由于金属是熔后蒸发,因此沉积颗粒较大,致密度低,耐磨性比磁控溅射法成膜差。可见,多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣,为了尽可能地发挥它们各自的优越性,实现互补,将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。在工艺上出现了多弧镀打底,然后利用磁控溅射法增厚涂层,最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。