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PVD 技术
PVD 是物理气相沉积的缩写。

什么是PVD技术?

       PVD 是物理气相沉积的缩写,PVD是在真空状态下材料蒸发沉积的技术,真空腔室是必备的条件,以避免蒸发出的材料和空气反应,PVD涂层用来制备新的、具有额外价值和特点的产品,如绚丽的色彩、耐磨损能力和降低摩擦。利用物理气相沉积 (PVD) 工艺,通过冷凝大部分金属材料并与气体结合,如氮,形成涂层。 基体材料是从固态转化为气态,并如在电弧工艺中一样被接受到的热能电离,或者如在溅射工艺中一样由动能电离。PVD技术是环保无污染的,总体来讲,汇成真空专注于PVD硬膜(和PACVD涂层,见下章)。

工艺基础 (PVD)

涂层厚度

0.5 – 10 µm

硬度

1,000 – 4,000 HV

耐高温

300 – 1,150 °C

沉积温度

200 – 600 °C

涂层结构:
• 多层
• 纳米复合涂层
• 单层
• 梯度涂层
• 微合金层

优点:
• 即使在较低的涂层温度下,也具有出色的涂层附着力
• 产量高,适合批量生产
• 不同的组件形状、大小和数量的灵活性
• 低摩擦系数的强抗磨损保护
• 优越的硬度、抗氧化性并降低了化学反应

典型应用:
• 切削工具
• 塑造、成型和锻造的初级工具
• 塑料加工工具
• 精密组件

下面图表当中的红色小方框内的内容就是汇成生产的真空镀膜设备所能提供的​:

PVD工艺流程图类型一PVD工艺流程图类型二