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中频磁控溅射镀膜设备
产品简介
  中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术,它优于直流磁控溅射镀膜。
>> 咨询热线:13316689188 李国栋(经理)

      中频磁控镀膜设备溅射技术已渐成为溅射镀膜的主流技术,它优于直流磁控溅射镀膜的特点是克服了阳极消失现象;减弱或消除靶的异常弧光放电。因此,提高了溅射过程的工艺稳定性,同时,提高了介质膜的沉积速率数倍。

      最新研发平面靶,圆柱靶,孪生靶,对靶等多种形式的中频溅射靶结构和布局。该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。

真空室尺寸 Ф800×H900mm Ф1100×H1200mm Ф1350×H1250mm Ф1600×H1250mm Ф1900×H1250mm
制膜种类 多功能金属膜、复合膜、透明导电膜、增返射膜、电磁屏蔽膜、装饰膜等
电源类型 直流磁控电源、中频磁控电源电源、高压离子轰击电源
靶类型 直流磁控靶、中频孪生靶、平面靶、圆柱靶
真空室结构 立式双开门、立式单开门
真空系统 机械泵+罗茨泵+扩散泵+维持泵(或选配:分子泵、深冷系统)
充气系统 质量流量控制仪(1-4路)
极限真空 6×10-4pa(空载、净室)
抽气时间 空载大气抽至5×10-3pa小于13分钟
工件旋转方式 6轴/8轴/9轴公自转/变频无级调速
控制方式 手动+半自动+全自动一体化/触摸屏+PLC
备注 真空室尺寸可按客户产品及特殊工艺要求订做

该类设备广泛应用于表壳、表带、手机壳、高尔夫球具、五金、餐具等镀TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各种装饰镀层。

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